2023年3月17日 点击人次：83
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，总部在中国杭州；2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易（上交所：600460），成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
截至2019年年底，公司拥有净资产约RMB 42亿元，总资产约RMB 89亿元。士兰微电子专注于半导体芯片的设计与制造产业，向客户提供高质量的集成电路和分立器件和LED产品。
招聘岗位及要求：
杭州士兰招聘简章 | |||
公司名称 | 杭州士兰集成电路有限公司（中国最大IDM芯片公司，上市公司600460） | ||
岗位名称 | 技术员 | 芯苗储干 | |
岗位内容 | 技术类人员：负责设备/工艺/质量/产品等技术部门的PM工作，由师傅（即：技术工程师）带教，由浅到深，成为半导体技术人才。 | 芯苗储干：操作半导体设备，自动化生产，做好本职工作的同时，了解设备/工艺等知识，成为技术人才/基础管理人员储备培养。 | |
岗位要求 | 1.在校文化课成绩TOP30以内； 2.吃苦耐劳，能接受倒班； 3.沟通协调能力强，责任心强，在校无不良记录； 4.上进心强，对半导体芯片行业感兴趣； 5.动手实操能力强。 | 1.沟通协调能力强，责任心强，在校无不良记录； 2.吃苦耐劳，能接受倒班； 3.上进心强，对半导体芯片行业感兴趣； 4.动手实操能力强。 | |
1.大专及以上学历； 2.专业要求：计算机、通信、信息电子、自动控制、软件、大数据等理工专业。 | |||
税前薪酬 | 5100-7300元 | 5100-6800元 | |
试 用 期 | 3个月转正 | 1-2月转正 | |
工作时间 | 综合工时制，法定节假日按照国家要求核算发放。 | ||
薪资发放 | 每月15日（由企业直接发到本人银行卡） | ||
其他福利 | 社会保险 | 实习期缴纳社会保险，毕业后缴纳住房公积金； | |
学历提升报销 | 本升硕，学费可报销60%； | ||
住宿条件 | 免费提供4人间，空调、热水器、独立卫生间、开通宽带报销一定额度； | ||
餐 补 | 每月补贴260元/月，公司有自营餐厅，平均每餐5-9元，另外每餐有馒头、面条，特色风味小吃；卤味，盖浇饭等； | ||
过节费 | 约2500元/年的过节费，购物卡+实物； | ||
工作环境 | 常年恒温恒况（25度） | ||
入职路费 | 1. 路费报销400元（满三个月报销）； 2.路上缴纳商业意外险。 | ||
杭州士兰招聘联系方式：
姓名：张先生 电话：13669233573 邮箱：sxxyzp2018@163.com
